吉隆坡：马来西亚总理表示，马来西亚正朝着半导体和技术的根本性转变，将在当地生产人工智能芯片。
拿督斯里安华（Anwar Ibrahim）称，昨日与英国Arm Limited签署的合作协议，是第二波半导体浪潮的开始。
“通过与Arm的全面合作，我们构思了马来西亚有史以来最雄心勃勃的技术计划之一-开创马来西亚制造的人工智能芯片。
“这些芯片将在这里设计、制造、测试和组装，并销售到世界其他地方，”他在半导体产业战略合作启动仪式上的主题演讲中表示。
该合作伙伴关系有三个关键特点，其中包括为10,000名集成电路设计工程师建立全面的培训计划，为当地半导体产业创造强大的人才管道。
安华说：“所有公共和私营部门的相关机构、教育机构和大学都必须关注并立即启动这个项目。”
选定的马来西亚公司也将获得Arm的技术和知识产权（IP）组合。
他说：“这一伙伴关系还将促进本地设计的半导体产品的发展，推进马来西亚在国内生产更先进芯片的目标。”
总理表示，Arm还将在吉隆坡设立首个东盟办事处，旨在扩大与东盟、澳大利亚和新西兰市场的联系。
安华肯定了投资、贸易和工业部、马来西亚投资发展局（Mida）以及财政和经济部的跨部门努力，使这一伙伴关系成为现实。
“这些部门共同努力，确保马来西亚作为半导体领导者的地位。
他说：“我有信心，我们将创造不受马来西亚美丽海岸限制的经济乘数。”
与Arm签署的具有里程碑意义的谅解备忘录和合同旨在建立整个半导体生态系统的合作伙伴关系。
一个完整的Arm计算子系统生命周期预计对生态系统的影响约为1330亿令吉。
预计将在创新、创造就业、工资增长、出口和投资方面产生经济溢出效应。
早些时候，经济部长拿uk Seri Rafizi Ramli告诉彭博电视台，这项为期10年的协议旨在推动马来西亚超越其在芯片组装和测试方面的传统角色，使当地公司能够设计和开发自己的半导体，以参与全球市场的竞争。
与此同时，总理办公室（PMO）表示，安华将主持与主要州政府领导人和机构举行的特别州发展会议。
安华的高级新闻秘书Tunku Nashrul Abaidah表示，总理已经明确表示，消除赤贫仍然是他的首要任务。
“自从这一议程在2023年预算中宣布以来，他已经动员了所有的政治秘书到各州，以确保系统地向核心贫困群体提供努力和援助。
“这些努力包括增加目标群体的收入，提供就业机会，改善获得教育、医疗保健和住房的机会，以及提高贫困家庭的生活水平和福祉。
“截至去年12月31日，布城、内森美兰州、马六甲和玻璃城已经成功实现了零核心贫困，这一成功将扩展到其他州，”东姑纳什鲁在昨天的每日新闻发布会上说。
