路透东京9月19日电- - -路透看到的今年长期经济政策草案显示，日本计划研究立法，以支持先进半导体的商业化生产。
这份长期路线图预计将在6月21日左右定稿。该路线图每年都会制定，是一份突出政府政策重点的关键文件。
草案称:“为了加强芯片供应链，我们将与具有相同目标的国家和地区合作，促进国内生产基地、人力资源和研发。”
特别是，为了下一代半导体的大规模生产，将研究必要的立法措施。”
声明没有提及任何具体的芯片制造商。
上周，日本经济产业省表示，日本将需要一个新的监管框架，以帮助芯片代工企业Rapidus从2027年开始大规模生产尖端芯片。
随着东京推进重建该国芯片制造基地的计划，它已同意向Rapidus提供高达9200亿日元(合59.4亿美元)的补贴。
但一位政府消息人士表示，这些补贴是用于研发的，日本将需要一个新的框架，如政府担保，以帮助吸引投资者和金融机构的资金，为大规模生产提供资金。
Rapidus由业内资深人士领导，目标是与IBM和比利时研究机构Imec合作，在北海道进行大规模生产。
(1美元=154.8400日元)
(报道:山口高谷、清水立子;编剧:小宫坎太郎、山崎真子;编辑:Andrew Heavens和Alexander Smith)
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