根据市场研究机构 IC Insights 的统计，全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震活动带，包括超过九成以上的晶圆代工厂产能;该机构的报告指出，自早期晶片生产活动集中在美国矽谷以来，半导体产业的制造产能就一直有很大部分是位于地震活动区域：“看来随着时间过去，IC制造商与其客户也都接受了这样的现实。”
IC Insights发行这份报告的主因，是考量到在311日本震灾中，有超过15座晶圆厂因此生产中断;在那些晶圆厂中，有大部分已经恢复全面生产或是部份生产，但也有数座遭到严重毁损、恐怕停工还得持续数周。例如一座飞思卡尔半导体(Freescale)旗下的6寸晶圆厂，距离该芮氏规模达9.0的地震震央仅80英哩。
而由于全球前两大晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)的总部与大部分制造据点都位于台湾，IC Insights特别指出，如果台湾遭遇严重地震或是台风灾害，就可能会对整体电子产业供应链造成剧烈冲击。该机构表示，晶圆代工厂的客户十分多元化，也是许多不同类型元件的单一制造来源，因此代工厂产能若受到损坏，影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。
